在液晶顯示和半導(dǎo)體封裝制造領(lǐng)域，玻璃基板的表面潔凈度是決定產(chǎn)品良率的關(guān)鍵因素之一。隨著顯示分辨率不斷攀升、封裝集成度持續(xù)提高，哪怕是微米級(jí)的微小顆粒附著在玻璃基板表面，也可能導(dǎo)致面板出現(xiàn)亮點(diǎn)、暗點(diǎn)或線路缺陷，直接影響最終產(chǎn)品的顯示品質(zhì)。如何高效、安全地去除玻璃基板表面的微塵，已成為行業(yè)亟待突破的技術(shù)瓶頸。

針對(duì)這一痛點(diǎn)，廣東晟鼎智能裝備股份有限公司推出的USC干式超聲波除塵解決方案，以非接觸、無損傷的物理清潔方式，為玻璃基板除塵提供了創(chuàng)新性的技術(shù)路徑。晟鼎股份的USC系統(tǒng)核心在于利用特定頻率的超聲波振動(dòng)產(chǎn)生聲波輻射力。當(dāng)超聲波發(fā)生器驅(qū)動(dòng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)時(shí)，會(huì)在玻璃基板表面上方形成密集的聲壓場(chǎng)，微塵顆粒在聲壓梯度作用下受到垂直方向的凈力，從而克服表面吸附力實(shí)現(xiàn)非接觸式剝離。

相比傳統(tǒng)的玻璃基板除塵方式，USC干式超聲波除塵技術(shù)具備多重優(yōu)勢(shì)。其一，全程無接觸，徹底杜絕了刷洗、擦拭等傳統(tǒng)方式可能帶來的劃傷和靜電損傷，尤其適合對(duì)表面潔凈度要求極高的玻璃基板處理。其二，采用純物理干式過程，無需使用任何化學(xué)溶劑或純凈水，避免了液體殘留、水漬印或化學(xué)品腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，玻璃基板除塵后表面干燥即刻進(jìn)入下一道工序，無需額外干燥。

在FPD行業(yè)前段制程中，USC干式超聲波除塵技術(shù)的價(jià)值貫穿多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。對(duì)玻璃基板進(jìn)行高效除塵，是減少亮點(diǎn)、暗點(diǎn)缺陷，提升顯示均勻性與對(duì)比度的基礎(chǔ)保障。尤其在偏光片貼附前、液晶灌注前的玻璃基板除塵工序中，USC系統(tǒng)可有效去除亞微米至數(shù)十微米粒徑的粉塵顆粒，確保后續(xù)工藝的質(zhì)量穩(wěn)定性。該系統(tǒng)已成功應(yīng)用于多家面板制造企業(yè)的生產(chǎn)線，成為玻璃基板除塵的核心設(shè)備之一。

USC干式超聲波除塵系統(tǒng)在自動(dòng)化集成方面同樣表現(xiàn)出色。其超聲波作用面積可覆蓋整個(gè)玻璃基板區(qū)域，對(duì)表面存在微小凹凸的結(jié)構(gòu)同樣有效。系統(tǒng)可輕松集成至現(xiàn)有自動(dòng)化產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)在線全自動(dòng)高速除塵，單次處理時(shí)間控制在數(shù)秒內(nèi)，大幅提升生產(chǎn)節(jié)拍。晟鼎股份同時(shí)配備智能控制系統(tǒng)，可根據(jù)不同尺寸的玻璃基板和塵粒特性，靈活調(diào)節(jié)超聲波頻率、功率和作用時(shí)間，滿足中試線及大規(guī)模制造的不同場(chǎng)景需求。

隨著顯示技術(shù)向更高分辨率、更柔性化方向持續(xù)演進(jìn)，對(duì)玻璃基板除塵的要求將愈發(fā)嚴(yán)苛。干式超聲波除塵技術(shù)作為一種高效、環(huán)保、非接觸的清潔手段，其應(yīng)用潛力正在被更多行業(yè)所認(rèn)知。從液晶面板制造到半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的玻璃基板除塵，USC技術(shù)正逐步成為精密制造中不可或缺的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。