智能手機追求極窄邊框并向折疊屏演變，要求手機下邊框（Bottom Bezel）向毫米級壓縮，實現(xiàn)近乎無邊框的視覺效果。

*手機屏幕樣式及下邊框?qū)挾妊葑儗Ρ?/span>

傳統(tǒng)封裝方式（如COG、COF等）因空間利用率已達極限，難以滿足此要求。

在此背景下，COP封裝技術(shù)應(yīng)運而生，可以解決傳統(tǒng)封裝區(qū)的空間占用難題，并為折疊屏幕形態(tài)騰出關(guān)鍵設(shè)計空間。

*COG、COF、COP技術(shù)的下邊框區(qū)別，圖源網(wǎng)絡(luò)，侵刪

一、COP屏幕封裝技術(shù)及優(yōu)勢

COP（Chip On Plastic）：將驅(qū)動芯片、排線等直接封裝在柔性塑料基板上，通過將屏幕底部柔性基板進行彎折，從而實現(xiàn)極窄邊框設(shè)計。

*COG、COF、COP的對比

在新型顯示領(lǐng)域，COP屏幕封裝技術(shù)是實現(xiàn)極致視覺體驗的關(guān)鍵，其工藝復(fù)雜度和成本敏感性對電路可靠性提出了極高要求。

*COP結(jié)構(gòu)圖，圖源網(wǎng)絡(luò)，侵刪

然而，傳統(tǒng)表面處理方法在改善材料表面性及工藝穩(wěn)定性上存在局限，直接影響屏幕封裝良率。

二、等離子處理及超聲波干式除塵解決方案

等離子表面處理技術(shù)憑借高密度活性等離子體，有效活化產(chǎn)品表面，顯著提升后續(xù)貼合工藝質(zhì)量，且處理溫度低，

可降低柔性塑料基板損傷風(fēng)險，為保障COP封裝質(zhì)量提供了可靠的技術(shù)支持，同時兼具環(huán)保、安全、處理均勻等特性被廣泛用于新型顯示領(lǐng)域中。

適用于各種平面材料的清洗活化

可選配不同長度等離子槍頭

客制化流水線設(shè)備，根據(jù)行業(yè)客戶需求，定制自動化方案

無接觸式除塵，不產(chǎn)生物理、化學(xué)變化，不造成產(chǎn)品損傷

閉環(huán)系統(tǒng)，不會破壞潔凈車間的空氣平衡，不會造成二次污染

可銜接現(xiàn)有產(chǎn)線，滿足生產(chǎn)需求

2、應(yīng)用案例分享

柔性塑料基板表面能低、化學(xué)惰性強，導(dǎo)致膠粘劑難以有效潤濕和鋪展，如果未經(jīng)表面預(yù)處理直接貼合，

易造成貼合不牢、粘接不良等問題，在彎折應(yīng)力下產(chǎn)生分層風(fēng)險，影響屏幕封裝可靠性。

貼合前，通過超聲波干式除塵技術(shù)能有效清除浮塵微粒，可避免因浮塵污染導(dǎo)致的粘接失效；等離子表面處理利用等離子體

的物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)，有效提升表面能，改善表面潤濕性與附著強度，從而確保貼合界面在動態(tài)彎折環(huán)境下保持穩(wěn)定結(jié)合。

*注：處理效果因產(chǎn)品材質(zhì)不同而存在差異